Вход в личный кабинет

Тендер - Поставка комплектующих для компьютеров для аппарата Государственного учреждения – Ставропольского регионального отделения Фонда социального страхования Российской Федерации и его филиалов в 4 квартале 2019 года №151940638

Описание тендера: Поставка комплектующих для компьютеров для аппарата Государственного учреждения – Ставропольского регионального отделения Фонда социального страхования Российской Федерации и его филиалов в 4 квартале 2019 года (с результатом)
Сумма контракта: 664 345,88 Руб. Получить финансовую помощь
Начало показа: 22.11.2019
Окончание: 02.12.2019
Тендер №: 151940638
Тип: Электронный аукцион Тендерная аналитика
Закон 44-ФЗ
Отрасль: IT, компьютеры, связь / Компьютеры, комплектующие, оргтехника, сети и сетевое оборудование
ОКПД2:
  • (262021110) Устройства запоминающие внутренние
  • (262040110) Устройства и блоки питания вычислительных машин
  • (262040190) Комплектующие и запасные части для вычислительных машин прочие, не включенные в другие группировки
Регион: Северо-Кавказский ФО / Ставропольский край / Ставрополь
Преимущества СМП, СОНО и др. Да
Источник: ▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒
Торговая площадка: ▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒
Обеспечение заявки: 6 643.46 Руб.
Обеспечение контракта: 20%

Зарегистрируйтесь и получите полную информацию о Заказчике, аналитику по снижению им цены и основным поставщикам.

Лот 1

Предмет контракта: Поставка комплектующих для компьютеров для аппарата Государственного учреждения – Ставропольского регионального отделения Фонда социального страхования Российской Федерации и его филиалов в 4 квартале 2019 года
Цена контракта: 664 345,88 RUB

Название Цена Цена за ед. Количество Ед. измерения
1 Блок питания: Особенности блока питания Оплетка шлейфов, Защита от коротких замыканий (SCP), Защита от повышения напряжения (OVP) Наличие PFC Блок питания с активным PFC (Power Factor Correction) модулем Длина кабеля не менее 0.45 м. MTBF не менее 100 тыс. часов Управление скоростью вращения От термодатчика. Изменение скорости вращения вентилятора в зависимости от температуры внутри блока питания. Охлаждение блока питания 1 вентилятор: 120 x 120 мм КПД не менее 86%. Блок питания ATX 12V v.2.3. Мощность блока питания не менее 550 Вт. Поддержка EPS 12V V2.91. Коннектор питания мат.платы 24+8 pin, 24+4 pin, 20+4 pin (разборный 24-pin коннектор. 4-pin могут отстегиваться в случае необходимости, разборный 8-pin коннектор). Разъемы Peripheral (Molex) (не менее) 4 шт. Разъемы SATA (не менее) 5 шт. Разъемы для FDD (не менее) 1 шт. 28073.3 2807.33 10 Штука
2 SSD накопитель: Тип жесткого диска SSD. Объем накопителя 500 Гб. Форм-фактор M.2 2280. Интерфейс PCI-E x4. Максимальная скорость чтения не менее 3500 Мб/с. Максимальная скорость записи не менее 3200 Мб/с. Кэш не менее 512 Мб Low Power DDR4 SDRAM. Время наработки на отказне менее 1500000 ч. Тип памяти NAND V-NAND. Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS) не менее 480000. Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS) не менее 550000. Поддержка NVMe есть. Ресурс TBW не менее 300 ТБ. 94230 10470 9 Штука
3 SSD накопитель: Тип жесткого диска SSD. Объем накопителя не менее 250 Гб. Форм-фактор 2.5". Интерфейс SATA III. Пропускная способность интерфейса (не менее) 6 Гбит/сек. Кэш (не менее) 512 Мб Low Power DDR4 SDRAM. Тип памяти NAND 3D TLC. Максимальная скорость чтения (не менее) 550 Мб/с. Максимальная скорость записи (не менее) 520 Мб/с. Время наработки на отказ (не менее) 1500000 ч. Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS) (не менее) 98000 Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS) (не менее) 90000 Ресурс TBW (не менее) 150 ТБ. 43670 3970 11 Штука
4 Блок питания: Форм-фактор ATX12V v2.4. Мощность не менее 700 Вт Активный PFC есть. Производительность (КПД) не менее 85 %. Питание материнской платы и процессора 24+4+4 pin. Длина линий питания МП не менее 550 мм. Разъемы Peripheral (Molex) не менее 4 шт Разъемы SATA не менее 7 шт. Управление скоростью вращения в зависимости от нагрузки. Размер вентилятора(ов) 120мм. Количество вентиляторов один. 49720 4520 11 Штука
5 Жесткий диск: Форм-фактор 3.5 ". Объем накопителя не менее 1000 Гб Интерфейс SATA III. Пропускная способность интерфейса не менее 6 Гбит/сек. Буферная память не менее 64 Мб. Скорость вращения шпинделя не менее 7200 об/мин. MTBF не менее 650 тыс. часов 34356.63 3123.33 11 Штука
6 Модуль памяти: Форм-фактор SO-DIMM. Тип памяти DDR3; Количество контактов 204-pin; Объем не менеее 8192 Мб; Показатель скорости PC3-12800; Скорость 1600МГц; Напряжение 1.5В; Задержка 11-11-11; Латентность CL11; Скорость (SPD) 1600МГц; Напряжение (SPD) 1.5В; Задержка (SPD) не более 11-11-11. 27976.63 2543.33 11 Штука
7 Модуль памяти: Форм-фактор DIMM; Тип памяти DDR4; Количество контактов 288-pin Объем не менее 8192 Мб; Показатель скорости PC4-19200; Скорость не менее 2400МГц; Напряжение 1.2В; Задержка не более 15-15-15; Латентность CL15. Комплект из 2х модулей памяти. Наличие радиаторов на чипах памяти. 58650.03 6516.67 9 Штука
8 Материнская плата: Гнездо процессора LGA 1151; Чипсет Intel H110 или эквивалент Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти не менее 2133 МГц; Поддержка частот оперативной памяти не менее 2133 МГц; Слотов памяти DDR4 не менее 2; Режим работы оперативной памяти двухканальный. Разъемов SATA3 не менее 4; Кол-во внешних USB 2.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2 Разъемов D-Sub (VGA) не менее 1; Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet Форм-фактор mATX. Питание материнской платы и процессора 24+4 pin 28160 2560 11 Штука
9 Материнская плата: Гнездо процессора LGA 1151; Чипсет Intel H110 или эквивалент Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти не менее 2133 МГц; Поддержка частот оперативной памяти не менее 2133 МГц; Слотов памяти DDR4 не менее 2; Режим работы оперативной памяти двухканальный. Разъемов SATA3 не менее 4; Кол-во внешних USB 2.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2 Разъемов D-Sub (VGA) не менее 1; Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet Форм-фактор mATX. Питание материнской платы и процессора 24+4 pin 4110 4110 1 Штука
10 Материнская плата : Гнездо процессора LGA 1151v2; Чипсет Intel Z390; Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти 2666 МГц; Поддержка частот оперативной памяти 4300+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/ 3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 МГц Слотов памяти DDR4 не менее 4; Режим работы оперативной памяти двухканальный. Слотов PCI-E x1 не менее 3; Слотов PCI-E 3.0 x16 не менее 2. Скорость работы слотов PCI-E x16 в многоканальном режиме x16 в одноканальном, x16 + x4 в двухканальном. Поддержка Intel Optane есть. Разъемов SATA3 (6Gb/s) не менее 6; Разъемов M.2 не менее 2 Форм-фактор M.2 накопителя 2280, 2230, 22110, 2260, 2242 Поддержка SATA RAID есть. Поддержка RAID 0 есть. Поддержка RAID 1 есть. Поддержка RAID 5 есть. Поддержка RAID 10 есть. Поддержка NVMe есть. Разъемы на задней панели: Разъем PS/2 1 шт. (клавиатура или мышь); Кол-во внешних USB 2.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.1 не менее 1; Кол-во внеш 80250.03 8916.67 9 Штука
11 Материнская плата: Гнездо процессора LGA 1151v2; Чипсет Intel H310C или аналогичный поддерживающий Windows 7; Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти 2666 МГц; Поддержка частот оперативной памяти 2666/2400/2133 МГц; Слотов памяти DDR4 не менее 2-х; Режим работы оперативной памяти двухканальный; Слоты расширения: Слотов PCI-E x1 не менее 2; Слотов PCI-E 3.0 x16 не менее 1. Дисковые контроллеры: Разъемов SATA3 не менее 4; Разъемы на задней панели: Разъем PS/2 2 шт. (клавиатура и мышь). Кол-во внешних USB 2.0 не менее 4. Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2 Разъемов D-Sub (VGA) не менее 1. Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet Форм-фактор mATX. Питание материнской платы и процессора 24+4 pin. 50064.63 4551.33 11 Штука
12 Процессор, кулер в комплекте: Гнездо процессора LGA 1151v2; Количество ядер не менее 4; Количество потоков не менее 4; Частота не менее 3.6 ГГц; L1 кэш не менее 4х 64 КБ; L2 кэш не менее 4х 256 КБ; L3 кэш не менее 6 Мб; Разрядность вычислений 64 bit; Технологический процесс не менее 14 нм; Пропускная способность шины (GT/s) не менее 8; Тепловыделение не более 65 Вт; Максимальная температура не более 100 °С; Тип поставки BOX (Кулер в комплекте); Тип памяти DDR4; Поддержка частот памяти 2400 МГц; Количество каналов памяти не менее 2; Версия PCI Express PCI Express 3.0; Количество каналов PCI Express 16; Конфигурация PCI Express 1*16 или 2*8 или 1*8+2*4 Встроенное графическое ядро есть; Частота графического ядра не менеее 350 МГц и 1100 МГц Turbo; Наборы инструкций и технологии Enhanced Intel Speedstep Technology, F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Intel Identity Protection Technology, Intel TSX-NI, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology 102150 11350 9 Штука
13 Процессор, кулер в комплекте: Гнездо процессора LGA 1151v2; Количество ядер не менее 2; Количество потоков не менее 4; Частота не менее 3.8 ГГц; L3 кэш не менее 4 Мб; Разрядность вычислений 64 bit; Технологический процесс не более 14 нм; Пропускная способность шины (GT/s) не менее 8; Тепловыделение не более 54 Вт; Максимальная температура не более 100 °С; Тип поставки BOX (кулер в комплекте); Тип памяти DDR4 Поддержка частот памяти 2400 МГц; Количество каналов памяти не менее 2-х; Пропускная способность памяти 37.5 GB/s; Версия PCI Express PCI Express 3.0; Количество каналов PCI Express 16 Конфигурация PCI Express 1*16, 2*8, 1*8+2*4; Встроенное графическое ядро; Частота графического ядра не менее 350 МГц и 1050 МГц Turbo Наборы инструкций и технологии: Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с табл 62934.63 5721.33 11 Штука
Задать вопрос по тендеру: 
Документация
Результаты тендера
5 Протокол-1 Комплектующие (7I7) ИЗВ 362.doc ().doc 17 КБ 03.12.19 16:08 Действующая
6 ПРОТОКОЛ-2 (ИЗВ 362) (7I7I5).doc ().doc 20 КБ 04.12.19 10:32 Действующая
Протокол тендера - Список заявок.html 2 КБ 06.12.19 03:05 Действующая
2 ИЗВЕЩЕНИЕ Комплектующие.doc 28 КБ 22.11.19 11:36 Действующая
3 ДОКУМЕНТАЦИЯ Комплектующие.docx 148 КБ 22.11.19 11:36 Действующая
4 Проект ГК Комплектующие.doc 44 КБ 22.11.19 11:36 Действующая
Документация электронного аукциона от 22.11.2019 №0221100000119000362.html 41 КБ 22.11.19 00:00 Действующая
Извещение о проведении электронного аукциона от 22.11.2019 №0221100000119000362.html 39 КБ 22.11.19 00:00 Действующая
НМЦК Комплектующие.docx 17 КБ 22.11.19 11:36 Действующая

Похожие тендеры

Название Тип тендера Цена Период показа
Электронный аукцион
#271379825
1 600 000
Обеспечение контракта:
30%
Обеспечение заявки:
16 000
5 дней
23.04.2024
13.05.2024
Электронный аукцион
#271380935
20 000
Обеспечение контракта:
30%
Обеспечение заявки:
200
5 дней
23.04.2024
13.05.2024
Электронный аукцион
#271684222
280 000
Обеспечение контракта:
10%
8 дней
26.04.2024
16.05.2024
Электронный аукцион
#271684224
280 000
8 дней
26.04.2024
16.05.2024
Малая закупка
#271767497
53 727
5 дней
27.04.2024
13.05.2024

Тендеры из отрасли Компьютеры, комплектующие, оргтехника, сети и сетевое оборудование

Название Тип тендера Цена Период показа
Электронный аукцион
#151940612
169 348
Обеспечение контракта:
5%
срок истек
22.11.2019
02.12.2019
Электронный аукцион
#151940595
118 382
Обеспечение заявки:
592
срок истек
22.11.2019
03.12.2019
Электронный аукцион
#151940583
976 800
Обеспечение контракта:
30%
Обеспечение заявки:
9 768
срок истек
22.11.2019
02.12.2019
Электронный аукцион
#151940572
123 054
срок истек
22.11.2019
02.12.2019
Электронный аукцион
#151940555
414 099
срок истек
22.11.2019
29.11.2019

Тендеры из региона Ставрополь

Название Тип тендера Цена Период показа
Электронный аукцион
#151940496
983 334
Обеспечение заявки:
9 833
срок истек
22.11.2019
02.12.2019
Электронный аукцион
#151940437
3 100
срок истек
22.11.2019
04.12.2019
Электронный аукцион
#151939847
199 660
срок истек
22.11.2019
02.12.2019
Электронный аукцион
#151939718
3 518 305
Обеспечение заявки:
35 183
срок истек
22.11.2019
04.12.2019
Электронный аукцион
#151939600
891 260
Обеспечение контракта:
5%
срок истек
22.11.2019
02.12.2019
Показать больше информации о тендере