Первая и самая полная поисковая система тендеров и закупок России и СНГ
Главная | Справочник ОКПД-2 | (C) Продукция обрабатывающих производств | (28) Машины и оборудование, не включенные в другие группировки | (289) Оборудование специального назначения прочее | (2899) Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки | (28992) Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | (289920) Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Находите закупки по ОКПД-2
ОКПД-2 28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Классификатор: ОКПД 2
Код: 28.99.20.170
Расшифровка: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Дата обновления информации: 04.10.2025
Запись в классификаторе ОКПД 2 с кодом 28.99.20.170 не содержит подпунктов с дочерними кодами
Схема
Схема иерархии в классификаторе ОКПД2 для кода 28.99.20.170
C
— Продукция обрабатывающих производств
28
— Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
28.9
— Оборудование специального назначения прочее
28.99
— Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
28.99.2
— Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
28.99.20
— Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
28.99.20.170
— Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин (текущий уровень)
Подписка на тендеры
Подпишитесь и получайте
Здравствуйте!
В системе Bicotender появились новые тендеры по Вашему запросу.
1
Примеры закупок с позициями по 28.99.20.170
Примеры закупок с позициями по 28.99.20.170
Найдено тендеров: 2
| Название | Тип тендера | Цена | Период показа | Регион | Отрасли |
|---|---|---|---|---|---|
|
Электронный аукцион
#307117519 |
4 950 000 Руб.
Обеспечение контракта:
10% |
срок истек
20.08.2025 05.09.2025 |
|||
|
Запрос цен
#303509282 |
срок истек
08.07.2025 14.07.2025 |
Чтобы увидеть все результаты, нужно зарегистрироваться
Регистрация дает много других преимуществ:
- Доступ к 99,9% тендеров в России и СНГ
- Быстрый поиск тендеров на 1700 площадок
- Индивидуальные параметры и шаблоны поиска
- Доступ ко всей тендерной документации
- Возможности командной работы для тендерного отдела
- Рассылка с самыми выгодными тендерами
