Тендер - Закупка компьютерного оборудования №306084459

Предмет контракта: Системный блок с параметрами: видеокарта: графический процессор – GeForce RTX 5090, видеопамять не менее 32 Гб, тип видеопамяти – GDDR7, максимальная частота графического процессора не менее 2500 МГц; процессор – не менее 24 ядер, не менее 24 потоков, кодовое название кристалла Arrow Lake, базовая тактовая частота не менее 3,6 ГГц; оперативная память – не менее 96 Гб, поколение не старше DDR5 DIMM, частота не менее 6400 МГц, задержка CAS не более 32T; материнская плата – форм-фактор ATX, сокет LGA1581, поддержка оперативной памяти DDR5, чипсет z890, режим памяти двухканальный, разъем для СЖО - наличие обязательно, наличие портов HDMI и Displayport обязательно; винчестер – тип SSD, объем не менее 2 Тб, TBW не менее 1200 Тб, форм-фактор M.2, скорость последовательной записи не менее 6900 Мбит/с; система охлаждения – тип система жидкостного охлаждения, конструкция с замкнутым контуром, типоразмер СЖО не менее 360, подшипник гидродинамический; блок питания – мощность не менее 1300 Вт, сертификат не ниже 80 + платиновый, размер вентилятора БП не менее 120 мм, наличие разъема 12 VHPWR обязательно; корпус – поддержка 360 СЖО, вентиляторы в комплекте не менее 4 штук, пылевые фильтры, поддержка материнской платы ATX, возможность установки видеокарты с графическим процессором GeForce RTX 5090
Цена контракта: 55 188,82 BYN Количество: 2 ед.,

Предмет контракта: Системный блок с параметрами: Процессор - не менее 14 ядер, из них не менее 6 производительных ядер, не менее 8 энергоэффективных ядер, частота не менее 4.7/2.5 ГГц, кэш не менее 20 МБ + 24 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP не более 130W; Оперативная память – общий объем не менее 32 Гб, не старше DDR5, частота не менее 7200 МГц, Задержка CAS не более 34T; Материнская плата – сокет LGA1700, поддержка процессоров Gen12+Gen13+Gen14, поддержка оперативной памяти DDR4/DDR5 c максимальным объемом не менее 64 Гб, HDMI, Displayport, частота памяти 7200 МГц; Винчестер – тип SSD, объем не менее 1 Тб, TWB не менее 500 Тб, М.2, скорость последовательного чтения не менее 6900 Мбит/с; Кулер – рассеиваемая мощность не менее 220 Вт, высота до 152 мм; Корпус - макс. высота процессорного кулера не менее 152 мм. Блок питания - мощность не менее 700 Вт, Сертификат 80 PLUS серебряный, питание мат.платы 20+4 pin, CPU 4+4 pin, размер вентилятора БП не менее 120мм
Цена контракта: 11 624,16 BYN Количество: 4 ед.,

Предмет контракта: Системный блок с параметрами: Процессор - не менее 14 ядер, из них не менее 6 производительных ядер, не менее 8 энергоэффективных ядер, частота не менее 4.7/2.5 ГГц, кэш не менее 20 МБ + 24 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP не более 130W; Оперативная па-мять – общий объем не менее 16 Гб, не старше DDR5, частота не менее 7200 МГц, Задержка CAS не более 34T; Материнская плата – сокет LGA1700, поддержка процессоров Gen12+Gen13+Gen14, поддержка оперативной памяти DDR4/DDR5 c максимальным объемом не менее 64 Гб, HDMI, Displayport, частота памяти 7200 МГц; Винчестер – тип SSD, объем не менее 490 Гб, TWB не менее 300 Тб, М.2, скорость последовательного чтения не менее 6900 Мбит/с; Кулер – рассеиваемая мощность не менее 220 Вт, высота до 152 мм; Корпус - макс. высота процессорного кулера не менее 152 мм. Блок питания - мощность не менее 700 Вт, Сертификат 80 PLUS серебряный, питание мат.платы 20+4 pin, CPU 4+4 pin, размер вентилятора БП не менее 120мм
Цена контракта: 13 787,70 BYN Количество: 5 ед.,

Предмет контракта: Монитор - Диагональ не менее 26", Разрешение не менее 2K, Тип матрицы IPS или PLS или OLED, регулировка высоты, интерфейс подключения HDMI, DisplayPort; Цветовой охват sRGB не менее 95%. Необходимые провода или кабели для подключения в комплекте. Информация об указанных параметрах должна быть предоставлена
Цена контракта: 6 824,88 BYN Количество: 12 ед.,