Тендер - Приобретение комплектующих материалов №216378144

Предмет контракта: Плата материнская Поддержка микроархитектуры процессора Comet Lake, Rocket Lake Чипсет Intel B560 Поддержка технологий Intel Optane, Extreme Memory Profile (XMP), Turbo Boost Форм-фактор Micro ATX Количество слотов памяти 4 x DDR4 Поддерживаемые частоты памяти, МГц 2133, 2400, 2666, 2800, 2933, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 4000, 4266, 4400, 4600, 4800, 5000 Maксимальный объем оперативной памяти 128 Гб Количество разъемов SATA 3 6 Разъемы для SSD 2 x M.2 Интерфейс М2 слота (-ов) 1х PCI Express 4.0 х4, 1х Универсальный (SATA+PCI-E 3.0 х4) Количество слотов PCI Express 1 слот x1, 2 слота x16 Стандарт PCI Express 4.0 Сетевые и беспроводные коммуникации 2.5 Gigabit Ethernet (10/100/1000/2500 Мбит/с), Wi-Fi, Bluetooth Видеоразъемы на задней панели 1 x HDMI, 1 x DisplayPort
Цена контракта: 61 190,00 KZT Количество: 1 Штука

Предмет контракта: Оперативная память DDR-4 DIMM 16Gb/2666MHz PC21300 Тактовая частота памяти 2666 МГц Пропускная способность памяти 21300 Мбайт/с Напряжение питания 1.2 В Тайминги CL16 Ранг модуля памяти Dual rank Особенности Радиатор охлаждения, Поддержка профилей XMP
Цена контракта: 108 332,00 KZT Количество: 2 Штука

Предмет контракта: Видеокарта Техпроцесс 12 нм Частота видеопроцессора OC Mode 1620 МГц Частота видеопамяти, МГц 12000 Тип видеопамяти GDDR6 Объем видеопамяти 4 Гб Разрядность шины видеопамяти 128 бит Пропускная способность памяти, Гбайт/с 192 Количество универсальных процессоров 896 Технологии NVIDIA Ansel, NVIDIA CUDA, NVIDIA G-Sync, NVIDIA PhysX, HDCP, HDMI Поддерживаемые API DirectX 12.0 Поддержка Multi-GPU Не поддерживает Интерфейс подключения PCI Express 3.0 Количество поддерживаемых мониторов 4
Цена контракта: 191 225,00 KZT Количество: 1 Штука